Bonding material, method for producing bonding material, and bonded body

WO2021149496 Art A1 29. Juli 2021

Anmelder: TAIYO NIPPON SANSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021149496
Aktenzeichen: EP21744802
Anmeldetag: 7. Januar 2021
Veröffentlichung: 29. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F7/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TAIYO NIPPON SANSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Taiyo Nippon Sanso

Taiyo Nippon Sanso ist ein japanischer Hersteller von Industriegasen und zugehörigen Anlagen, Teil der Mitsubishi-Chemical-Gruppe. Der Patentbestand konzentriert sich auf Verfahrens- und Trenntechnik sowie Wärme-, Fertigungs- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von