Substrate processing apparatus and spray module of substrate processing apparatus
WO2021150047
Art A1
29. Juli 2021
Anmelder: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021150047
- Aktenzeichen
- EP21745027
- Anmeldetag
- 22. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 29. Juli 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/67H01L21/687
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JUSUNG ENGINEERING CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Jusung Engineering
Jusung Engineering ist ein südkoreanischer Hersteller von Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleitertechnik, ergänzt durch Metallurgie und Elektronik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
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