Bonded assembly of semiconductor dies containing pad level across-die metal wiring and method of forming the same

WO2021150265 Art A1 29. Juli 2021

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021150265
Aktenzeichen: EP20915315
Anmeldetag: 9. Juni 2020
Veröffentlichung: 29. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H01L23/00H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von