High - modulus alloy for medical devices

WO2021150330 Art A1 29. Juli 2021

Anmelder: WARSAW ORTHOPEDIC, INC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021150330
Aktenzeichen: EP20916181
Anmeldetag: 17. Dezember 2020
Veröffentlichung: 29. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: A61L31/02A61L27/04A61B17/70C22C27/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: WARSAW ORTHOPEDIC, INC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Warsaw Orthopedic

Warsaw Orthopedic ist eine US-amerikanische Tochtergesellschaft von Medtronic mit Sitz in Warsaw, Indiana, die auf Implantate und Instrumente für die Wirbelsäulenchirurgie spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit Metallurgie & Oberflächentechnik

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