Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von Werkstücken mittels einer Drahtsäge Während einer Abfolge von Abtrennvorgängen
WO2021151695
Art A1
5. August 2021
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021151695
- Aktenzeichen
- EP21700764
- Anmeldetag
- 18. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 5. August 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B28D5/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
375 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.