Composition, and substrate processing method

WO2021153171 Art A1 5. August 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021153171
Aktenzeichen: EP21748402
Anmeldetag: 6. Januar 2021
Veröffentlichung: 5. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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