Method for manufacturing thinned wafer, and device for manufacturing thinned wafer

WO2021153264 Art A1 5. August 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021153264
Aktenzeichen: EP21748297
Anmeldetag: 15. Januar 2021
Veröffentlichung: 5. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B28D7/04B28D5/04B23K26/53H01L21/304H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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