Imaging device, camera module, electronic apparatus, and imaging system

WO2021153300 Art A1 5. August 2021

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION, SONY GROUP CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021153300
Aktenzeichen: EP21747616
Anmeldetag: 18. Januar 2021
Veröffentlichung: 5. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H04N5/225G02B5/00G03B11/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
SONY GROUP CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.221 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

Vertreten von