Resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and wiring board

WO2021153315 Art A1 5. August 2021

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021153315
Aktenzeichen: EP21748006
Anmeldetag: 18. Januar 2021
Veröffentlichung: 5. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B5/28C08F290/06C08J5/24B32B15/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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