Resin layered product, dielectric layer, metal foil with resin, capacitor element, and printed wiring board with built-in capacitor
WO2021153339
Art A1
5. August 2021
Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021153339
- Aktenzeichen
- EP21747811
- Anmeldetag
- 19. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 5. August 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/18B32B27/34B32B27/38H01G4/18H05K1/16H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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