Laser machining method, semiconductor member manufacturing method, and laser machining device

WO2021153353 Art A1 5. August 2021

Anmelder: NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOKAI NATIONAL HIG, HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021153353
Aktenzeichen: EP21747509
Anmeldetag: 19. Januar 2021
Veröffentlichung: 5. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/53H01L21/304H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOKAI NATIONAL HIG
HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National University Corporation Tokai National Higher Education and Research System

Die National University Corporation Tokai National Higher Education and Research System ist ein japanischer Hochschulverbund mit medizinischem und naturwissenschaftlichem Forschungsschwerpunkt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Pharma-/Biotechnologie und Messtechnik. Die Anmeldungen aus 2019 bis 2025 reichen von Osteogenese-Fördermitteln bis zu Polymer-Elektrolytmembranen.

619 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

2.891 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von