Method for removing semiconductor chip with protective film

WO2021153361 Art A1 5. August 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021153361
Aktenzeichen: EP21747307
Anmeldetag: 20. Januar 2021
Veröffentlichung: 5. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/67H01L21/683H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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