Bonding Sheet

WO2021153560 Art A1 5. August 2021

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021153560
Aktenzeichen: EP21747539
Anmeldetag: 26. Januar 2021
Veröffentlichung: 5. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F1/02B22F7/08H01B1/00H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von