Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive layer, and pressure-sensitive adhesive sheet

WO2021153636 Art A1 5. August 2021

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021153636
Aktenzeichen
EP21747408
Anmeldetag
27. Januar 2021
Veröffentlichung
5. August 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C09J133/04C09J133/14C09J133/24C09J133/26C09J201/00C09J7/38
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NITTO DENKO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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