Compound, molded article, and cured product of compound

WO2021153688 Art A1 5. August 2021

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021153688
Aktenzeichen: EP21748307
Anmeldetag: 28. Januar 2021
Veröffentlichung: 5. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08L51/00C08L63/00C08K3/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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