Composition

WO2021153787 Art A1 5. August 2021

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021153787
Aktenzeichen
EP21747130
Anmeldetag
29. Januar 2021
Veröffentlichung
5. August 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C08F279/02C08F290/06C09J4/02C09J11/06C09J109/00C08F2/44
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DENKA COMPANY LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

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