Bonded assembly with vertical power and control signal connection adjacent to sense amplifier regions and methods of forming the same

WO2021154325 Art A1 5. August 2021

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021154325
Aktenzeichen: EP20916370
Anmeldetag: 29. Mai 2020
Veröffentlichung: 5. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11551H01L27/11524G11C16/06G11C11/4063

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

2.373 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von