Bonded assembly containing metal-organic framework bonding dielectric and methods of forming the same

WO2021154326 Art A1 5. August 2021

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021154326
Aktenzeichen: EP20916534
Anmeldetag: 1. Juni 2020
Veröffentlichung: 5. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L27/11524

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

1.388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von