Connection establishment for a ue-to-ue relay

WO2021155484 Art A1 12. August 2021

Anmelder: MEDIATEK SINGAPORE PTE. LTD. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021155484
Aktenzeichen: EP20917987
Anmeldetag: 3. Februar 2020
Veröffentlichung: 12. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H04W76/10H04W88/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MEDIATEK SINGAPORE PTE. LTD.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 MediaTek Singapore

Singapurische Tochtergesellschaft des taiwanischen Halbleiterunternehmens MediaTek, die Chips und Chipsätze für mobile Geräte und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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