Hybrid bonding based integrated circuit device and method of manufacturing the same

WO2021155522 Art A1 12. August 2021

Anmelder: ALIBABA GROUP HOLDING LIMITED 🇰🇾

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021155522
Aktenzeichen: EP20917819
Anmeldetag: 6. Februar 2020
Veröffentlichung: 12. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L21/60H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ALIBABA GROUP HOLDING LIMITED
Land: 🇰🇾 KY

🇰🇾 Alibaba

Chinesischer Technologie und E-Commerce-Konzern mit Konzernsitz auf den Kaimaninseln und operativem Hauptsitz in Hangzhou. Alibaba betreibt Online-Handelsplattformen und entwickelt Technologien für Cloud-Computing, Zahlungsverkehr, Logistik und künstliche Intelligenz.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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