Substrate processing device and substrate processing method

WO2021157297 Art A1 12. August 2021

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021157297
Aktenzeichen: EP21751012
Anmeldetag: 13. Januar 2021
Veröffentlichung: 12. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/005B24B37/10B24B41/06B24B49/02H01L21/304H01L21/68H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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