Resin composition, cured film, laminate, production method for cured film, and semiconductor device

WO2021157306 Art A1 12. August 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021157306
Aktenzeichen: EP21750047
Anmeldetag: 13. Januar 2021
Veröffentlichung: 12. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/10C08K5/00C08L79/04C08L79/08G03F7/004G03F7/027G03F7/039G03F7/32G03F7/40H01L21/768H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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