Roughened copper foil, carrier-attached copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

WO2021157363 Art A1 12. August 2021

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021157363
Aktenzeichen: EP21750529
Anmeldetag: 20. Januar 2021
Veröffentlichung: 12. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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