Molding condition display system, management device, injection molding device, and storage medium for molding condition display program
WO2021157444
Art A1
12. August 2021
Anmelder: FANUC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021157444
- Aktenzeichen
- EP21750804
- Anmeldetag
- 27. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 12. August 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/76
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FANUC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fanuc
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Oshino (Präfektur Yamanashi). Weltweit führender Hersteller von Industrierobotern, numerischen Steuerungen (CNC) und Automatisierungslösungen für die Fertigungsindustrie.
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