Thermally conductive sheet, method for manufacturing thermally conductive sheet, heat-dissipating component, and method for manufacturing heat-dissipating component

WO2021157477 Art A1 12. August 2021

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021157477
Aktenzeichen: EP21750154
Anmeldetag: 29. Januar 2021
Veröffentlichung: 12. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B27/18H01L23/36H01L23/373C09J201/00C09J7/25C09J7/38B32B7/027H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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