Resin pattern manufacturing method, circuit wiring manufacturing method, touch panel manufacturing method, and photosensitive transfer member

WO2021157525 Art A1 12. August 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021157525
Aktenzeichen: EP21751028
Anmeldetag: 1. Februar 2021
Veröffentlichung: 12. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027H05K3/06G06F3/041

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung

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