Photo/moisture curable resin composition, adhesive for electronic components, method for producing electronic component, and cured body
WO2021157624
Art A1
12. August 2021
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021157624
- Aktenzeichen
- EP21750640
- Anmeldetag
- 3. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 12. August 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F283/00C08F290/06C09J4/00C09J11/04C09J11/06C09J11/08C08L75/04C09J175/06C09J175/08C08F2/44C08F2/50C08G18/10C08G18/30C08G18/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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