Resin composition, prepreg, layered board, metal foil¿clad layered board, and printed wiring board

WO2021157680 Art A1 12. August 2021

Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021157680
Aktenzeichen: EP21750554
Anmeldetag: 5. Februar 2021
Veröffentlichung: 12. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/20C08G59/20C08K5/13C08K5/315C08K5/3415C08L101/00C08L63/00C08L71/00C08J5/24B32B15/08C08K3/013C08K3/22H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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