Heat dissipating apparatus for electronic elements

WO2021158026 Art A1 12. August 2021

Anmelder: KMW INC. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021158026
Aktenzeichen: EP21750299
Anmeldetag: 4. Februar 2021
Veröffentlichung: 12. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q1/02H05K7/20H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KMW INC.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KMW

Der Anmelder ist ein südkoreanisches Unternehmen für Funk- und Antennentechnik im Mobilfunkbereich, nicht zu verwechseln mit dem deutschen Wehrtechnikhersteller gleichen Namens. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Elektronik, Nachrichtentechnik und Kühltechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

454 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von