Modular Communications Plug

WO2021158384 Art A1 12. August 2021

Anmelder: PANDUIT CORP. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021158384
Aktenzeichen: EP21705827
Anmeldetag: 25. Januar 2021
Veröffentlichung: 12. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01R24/64H01R13/506H01R13/6463H01R13/58H01R4/2404

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: PANDUIT CORP.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Panduit

US-amerikanisches Unternehmen für elektrische und Netzwerk-Infrastruktur. Panduit entwickelt Kabelmanagement, Verbindungstechnik, Rechenzentrumslösungen und industrielle Netzwerkkomponenten für Gebäude, Industrie und Datencenter.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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