Electrohydrodynamic ejection printing and electroplating for photoresist-free formation of metal features

WO2021158402 Art A1 12. August 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021158402
Aktenzeichen: EP21750493
Anmeldetag: 27. Januar 2021
Veröffentlichung: 12. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/288H01L21/768C25D5/02C25D3/38C25D5/34B41J2/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von