High Density 3D Interconnect Configuration

WO2021158419 Art A1 12. August 2021

Anmelder: APPLE INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021158419
Aktenzeichen: EP21707837
Anmeldetag: 28. Januar 2021
Veröffentlichung: 12. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/50H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLE INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von