Adhesive film production device and adhesive film production method

WO2021161814 Art A1 19. August 2021

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021161814
Aktenzeichen
EP21753755
Anmeldetag
29. Januar 2021
Veröffentlichung
19. August 2021
Rechtsraum
WO
IPC
B65H35/02B65H18/04B65H18/10B65H23/195B65H75/18C09J7/30
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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