Adhesive sheet with release film and manufacturing method thereof
WO2021161874
Art A1
19. August 2021
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021161874
- Aktenzeichen
- EP21752862
- Anmeldetag
- 3. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 19. August 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00B32B27/30C09J133/04C09J7/38C09J7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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