Cmp polishing liquid and polishing method

WO2021162111 Art A1 19. August 2021

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021162111
Aktenzeichen
EP21753443
Anmeldetag
12. Februar 2021
Veröffentlichung
19. August 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C09K3/14H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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