Method for forming thin film by using surface protection material
WO2021162240
Art A1
19. August 2021
Anmelder: EGTM CO., LTD., SK HYNIX INC. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021162240
- Aktenzeichen
- EP20918456
- Anmeldetag
- 30. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 19. August 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/455C23C16/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- EGTM CO., LTD.
SK HYNIX INC. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
SK hynix
Südkoreanischer Halbleiterhersteller, der Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash für Computer, Server und mobile Geräte produziert.
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