Process to yield ultra-large integrated circuits and associated integrated circuits

WO2021162752 Art A1 19. August 2021

Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021162752
Aktenzeichen
EP20797265
Anmeldetag
30. September 2020
Veröffentlichung
19. August 2021
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/532
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
RAYTHEON COMPANY
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

4.186 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen