Shadow mask apparatus&methods for variable etch depths

WO2021162793 Art A1 19. August 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021162793
Aktenzeichen: EP20919212
Anmeldetag: 29. Dezember 2020
Veröffentlichung: 19. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G02B5/18G02B27/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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