Carrier ring designs for controlling deposition on wafer bevel/edge

WO2021162865 Art A1 19. August 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021162865
Aktenzeichen: EP21754500
Anmeldetag: 28. Januar 2021
Veröffentlichung: 19. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/458C23C16/04C23C16/44C23C16/505

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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