Photosensitive resin composition, photosensitive element and method for producing wiring board

WO2021166082 Art A1 26. August 2021

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021166082
Aktenzeichen: EP20919875
Anmeldetag: 18. Februar 2020
Veröffentlichung: 26. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/031G03F7/033

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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