Sensor device and readout method
WO2021166472
Art A1
26. August 2021
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021166472
- Aktenzeichen
- EP21756179
- Anmeldetag
- 6. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 26. August 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04N5/345H04N5/355H04N5/357H04N5/376
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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