Heat conductive material forming composition, heat conductive sheet, heat conductive multilayer sheet, and device having heat conductive sheet
WO2021166541
Art A1
26. August 2021
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021166541
- Aktenzeichen
- EP21756281
- Anmeldetag
- 21. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 26. August 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00B32B27/18C08G59/20C08G59/40C08G59/62H01L23/36H01L23/373C08L101/02C08L63/00C09K5/14C08K3/00C08K3/28C08K3/38B32B7/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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