Substrate with built-in component and power supply device
WO2021166548
Art A1
26. August 2021
Anmelder: OMRON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021166548
- Aktenzeichen
- EP21757845
- Anmeldetag
- 22. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 26. August 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L23/14H05K1/03H05K3/46H02M3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OMRON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Omron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.
6.710 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.