Substrate with built-in component and power supply device

WO2021166548 Art A1 26. August 2021

Anmelder: OMRON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021166548
Aktenzeichen
EP21757845
Anmeldetag
22. Januar 2021
Veröffentlichung
26. August 2021
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/12H01L23/14H05K1/03H05K3/46H02M3/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
OMRON CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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