Workpiece cutting method and resin applying device

WO2021166696 Art A1 26. August 2021

Anmelder: KYORITSU CHEMICAL&CO., LTD., HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021166696
Aktenzeichen: EP21756296
Anmeldetag: 5. Februar 2021
Veröffentlichung: 26. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: KYORITSU CHEMICAL&CO., LTD.
HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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