Heater substrate, substrate for probe card, and probe card
WO2021166732
Art A1
26. August 2021
Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021166732
- Aktenzeichen
- EP21756768
- Anmeldetag
- 9. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 26. August 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05B3/10H05B3/18H05B3/20H01L21/66G01R1/073
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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