Workpiece diameter measurement method and workpiece circularity measurement machine

WO2021166760 Art A1 26. August 2021

Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021166760
Aktenzeichen: EP21756529
Anmeldetag: 10. Februar 2021
Veröffentlichung: 26. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G01B5/08G01B5/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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