Back-surface-protection-film forming composite, method for manufacturing first laminated body, method for manufacturing third laminated body, and method for manufacturing semiconductor device equipped with back surface protection film

WO2021166991 Art A1 26. August 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021166991
Aktenzeichen: EP21757219
Anmeldetag: 18. Februar 2021
Veröffentlichung: 26. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B37/02B32B37/12B32B37/16H01L21/683H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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