3d-printed components with rfid connection detection

WO2021167716 Art A1 26. August 2021

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021167716
Aktenzeichen
EP21756365
Anmeldetag
12. Januar 2021
Veröffentlichung
26. August 2021
Rechtsraum
WO
IPC
B29C64/30B33Y40/00G06K19/077
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Vertreten von

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