Deposition of tellurium-containing thin films

WO2021167776 Art A1 26. August 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC., WAYNE STATE UNIVERSITY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021167776
Aktenzeichen: EP21756574
Anmeldetag: 1. Februar 2021
Veröffentlichung: 26. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/455C23C16/28C23C16/40C23C16/42C23C16/30C23C16/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: APPLIED MATERIALS, INC.
WAYNE STATE UNIVERSITY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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🇺🇸 Wayne State University

Die Wayne State University ist eine staatliche Universität in Detroit, Michigan, mit breiter medizinischer und naturwissenschaftlicher Forschung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und organische Chemie, ergänzt um Mess- und Prüftechnik sowie Pharma und Biotechnologie. Anmeldungen erfolgen kontinuierlich seit 2000.

383 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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