Soft reset for multi-level programming of memory cells in non-von neumann architectures

WO2021167797 Art A1 26. August 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021167797
Aktenzeichen: EP21757127
Anmeldetag: 4. Februar 2021
Veröffentlichung: 26. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G11C13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

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